Qumtrix · ODM STM32N6 Edge AI

Hardware STM32N6 Edge AI de Grado Industrial Solución ODM e I+D Conjunta

Más allá de las arquitecturas MPU de alto consumo. Impulsado por la arquitectura STM32N6 — NPU Neural-ART de 600 GOPS, ISP de hardware de 5 MP y codificador H.264 de 1080p — ofrecemos servicios integrales de hardware a medida y ODM a medida y co-desarrollo, desde el diseño de esquemáticos, el layout de PCB y el portado de BSP/algoritmos hasta la fabricación en volumen de PCBA.

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600 GOPS Neural-ART NPU Diseño sin ventilador de 2–3W PCB de 4–6 capas · BOM bajo

Por Qué los ODM Eligen Esta Solución STM32N6

Omita la arquitectura MPU Linux de alto consumo. Esta plataforma STM32N6 Edge AI de un solo chip combina una NPU Neural-ART de 600 GOPS, un ISP de hardware de 5 MP y un codificador H.264 de 1080p con arranque instantáneo a nivel de milisegundos en RTOS — lista para integrarse en su producto.

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Micro NPU Dedicada de 600 GOPS

Impulsado por el motor de aceleración Neural-ART, ejecuta fácilmente modelos de visión convencionales (YOLO, MobileNet) mientras libera el núcleo Cortex-M55 para centrarse únicamente en la lógica de negocio.

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PCB de 4–6 Capas de Alta Densidad

STM32N6 264-BGA con arquitectura sin Flash — señales de alta velocidad (Octo-SPI, MIPI CSI-2, Gigabit Ethernet) optimizadas para diseños SOM y COB ultracompactos.

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Gestión PMIC de Bajo Consumo

Diseño de potencia multimuelle meticuloso que optimiza los circuitos Buck/LDO de 1,0 V / 1,8 V / 3,3 V — potencia total del sistema de 2~3 W para soportar carcasas térmicas industriales totalmente selladas y sin ventilador.

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Pipeline de Visión Totalmente por Hardware

ISP de hardware de 5 MP con AWB, reducción de ruido y AE — un único sensor de cámara genera 3 flujos de resolución simultáneos para la inferencia de la NPU, la pantalla LCD y la transmisión remota H.264.

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Seguridad de Grado Financiero

SESIP / PSA Nivel 3 con arquitectura TrustZone — almacenamiento cifrado de pesos del modelo y descifrado por hardware en tiempo real (Protección del Modelo) para proteger su PI.

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Fabricación y Pruebas Llave en Mano

Abastecimiento de componentes, ensamblaje SMT, inspección AOI y desarrollo de fijaciones FCT en un solo lugar — verificaciones DFM/DFA antes del SMT para garantizar un alto rendimiento de fabricación.

Comparación de Posicionamiento y Referencias Técnicas

Cómo se compara la arquitectura a medida STM32N6 Edge AI frente a los enfoques tradicionales de MPU Linux + NPU externa y los MCU de gama baja.

Dimensión de Comparación MPU Linux Tradicional + NPU Externa MCU Tradicional de Gama Baja arquitectura a medida STM32N6 Edge AI
Complejidad del Sistema Depende del SO Linux — arranque lento (10s+), carga compleja del SO RTOS / bare-metal, pero carece de inferencia de IA Arranque instantáneo a nivel de ms en RTOS con alto rendimiento y estabilidad en tiempo real
Potencia y Térmica 5W~15W, requiere ventilador activo o disipadores grandes <0,5W, pero no puede ejecutar redes neuronales complejas Tan bajo como 2~3W, lo que permite una carcasa sellada industrial sin ventilador
Capacidades de Visión Codificación por software o ISP externo, alto costo total Sin ISP por hardware, resolución extremadamente baja (QVGA) ISP de 5 MP integrado + codificador H.264 de 1080p + GPU
Costo Estimado de BOM Muchos componentes externos, PCB de 8+ capas, alto costo Bajo costo, pero cómputo insuficiente para cargas de IA Integración en un solo chip con PCB de 4–6 capas, BOM significativamente menor

Edge AI Escenarios de Aplicación Potenciales

Desde la Industria 4.0 hasta la seguridad inteligente, el transporte y los HMI — la arquitectura STM32N6 Edge AI se adapta a las necesidades de entorno e interfaz de su producto.

Industria 4.0 y Fabricación Inteligente

SOM industrial de IA y ODM de puerta de enlace con doble CAN-FD, RS485, Ethernet Gigabit TSN y entrada de amplio voltaje de 24 V. El ISP de 5 MP + la NPU de 600 GOPS entregan detección de defectos a 30 FPS en líneas de ensamblaje en movimiento con salida en tiempo real por GPIO/CAN-FD, además de mantenimiento predictivo (PdM) mediante CNN 1D sobre vibración y audio.

Seguridad Inteligente y Vigilancia Perimetral

ODM compacto de placa PCB de cámara con IA de visión con sensor MIPI de 5 MP, codificador H.264 por hardware y almacenamiento local en tarjeta TF / SPI NOR, compatible con PoE o batería. La detección de personas y caídas en el dispositivo y la estimación de pose (YOLOv8n-Pose @ 26 FPS) mantienen los datos de video en el borde — cargando solo metadatos y alertas.

Transporte Inteligente y Sistemas Vehiculares

ODM de hardware extendido para automoción con disipación térmica mejorada de –40°C a +125°C, conectores industriales a prueba de vibraciones y soporte de cámara HDR. Ideal para unidades viales y vehiculares: reconocimiento de matrículas, conteo de vehículos y sistemas de monitoreo del conductor (DMS) en exteriores de alta temperatura o en cabina.

HMI Inteligente y Paneles Táctiles

ODM de IA de visión + controlador de pantalla con pantalla MIPI DSI / RGB integrada y controlador táctil capacitivo. La GPU NeoChrom 2.5D renderiza una interfaz fluida de más de 30 FPS junto con el soporte de cámara con reconocimiento de gestos — lo que permite un control sin contacto basado en cámara en entornos estériles, húmedos o industriales.

Flujo de Trabajo de Colaboración y Entrega ODM

Un proceso transparente y basado en hitos, desde los requisitos hasta la entrega de PCBA en volumen.

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Evaluación de Requisitos y BOM

Análisis de viabilidad sobre funciones, dimensiones, interfaces y costo objetivo de BOM del producto — entregando un Informe de Evaluación Técnica y de Costos ODM.

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Diseño de Hardware y Layout de PCB

Captura de esquemáticos, layout de topología de PCB y simulación térmica / de potencia / EMC para producir archivos Gerber y BOM.

3

Fabricación y Ajuste de Prototipos

Producción de 5~10 PCBA de prototipo con ajuste del ISP de la cámara, portado de BSP / controladores y cuantización del modelo de IA.

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Fabricación en Volumen y Pruebas FCT

Fijaciones de grabado / pruebas de producción y configuración de pruebas automatizadas FCT para corridas de prueba en lotes pequeños y entrega de PCBA en volumen.

Preguntas Frecuentes

Respuestas rápidas a las preguntas que más escuchamos sobre el ODM STM32N6 Edge AI.

¿Qué hace que STM32N6 sea diferente de un MPU Linux + NPU externa?

STM32N6 integra una NPU Neural-ART de 600 GOPS, un ISP de hardware de 5 MP y un codificador H.264 de 1080p en un solo chip. Arranca en milisegundos en RTOS (frente a 10s+ en Linux), funciona a 2~3W (frente a 5W~15W), lo que permite carcasas selladas sin ventilador, y logra un PCB de 4–6 capas con un BOM significativamente menor.

¿Qué modelos de IA pueden ejecutarse en la NPU Neural-ART?

Los modelos de visión convencionales como YOLO y MobileNet se ejecutan de forma nativa. Los resultados de referencia incluyen YOLOv8n-Pose @640×640 a 26 FPS, MobileNetV2 @224×224 a más de 200 FPS, segmentación en tiempo real PicoSAM2 a 13,7 ms de latencia y detección de palabras clave de audio en menos de 10 ms.

¿Pueden portar mi red neuronal existente a STM32N6?

Sí. Convertimos las redes neuronales del cliente (PyTorch / TensorFlow / ONNX) mediante las herramientas ST Edge AI con cuantización INT8 para que se ejecuten de forma nativa en la NPU Neural-ART, incluyendo el portado de BSP y RTOS y la integración de un pipeline de video de múltiples flujos.

¿Qué sensores de cámara e interfaces se admiten?

Módulos de cámara MIPI CSI-2 adaptados para sensores de 5 MP (OV5640 / IMX335) con ajuste de ISP de grado de ingeniería. El ISP por hardware genera 3 flujos de resolución simultáneos para la inferencia de la NPU, la pantalla LCD y la transmisión remota H.264.

¿Cómo protege la seguridad por hardware la PI de mi modelo de IA?

STM32N6 proporciona seguridad por hardware de grado financiero (SESIP / PSA Nivel 3) con arquitectura TrustZone, que admite almacenamiento cifrado de pesos del modelo y descifrado por hardware en tiempo real (Protección del Modelo) para proteger su propiedad intelectual.

¿Cuál es su flujo de trabajo de colaboración y entrega ODM?

Evaluación de requisitos y BOM, diseño de hardware y layout de PCB, fabricación y ajuste de prototipos (5~10 PCBA con ajuste de ISP, portado de BSP y cuantización de IA), y luego fabricación en volumen y pruebas FCT para pruebas en lotes pequeños y entrega de PCBA en volumen.

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